等离子活化
围绕等离子活化进行设备与工艺配置，具体方案以样件、材料和生产要求为依据确认。
等离子表面处理设备 · PRODUCT 07
等离子表面处理与点胶一体机
PLASMA TREATMENT & DISPENSING SYSTEM
将等离子表面活化与双工位点胶整合，减少工件转序。
YIHENG INTELLIGENT等离子表面处理设备
PRODUCT OVERVIEW
设备简介
等离子表面处理与点胶一体机在双工位点胶平台上集成等离子处理模块。直喷式适合窄边、沟槽和局部区域，旋转式适合较宽表面；处理完成后可直接进入程序化点胶，减少人工转运和等待。
CORE FEATURES
核心特点
以实际工艺为依据配置设备，不使用一套固定参数套用所有产品。
处理点胶一体
围绕处理点胶一体进行设备与工艺配置，具体方案以样件、材料和生产要求为依据确认。
直喷 / 旋转可选
围绕直喷 / 旋转可选进行设备与工艺配置，具体方案以样件、材料和生产要求为依据确认。
双工位协同
围绕双工位协同进行设备与工艺配置，具体方案以样件、材料和生产要求为依据确认。
CONFIGURATION & SPECIFICATIONS
推荐配置与设备参数
配置与参数以产品手册为依据整理；实际设备将结合材料、样件、目标节拍和现场条件进行确认。
旋转式等离子处理器
处理宽度较大，适合表面连续活化。
直喷式等离子处理器
喷射集中，适合沟槽、窄边和局部处理。
EQUIPMENT SPECIFICATIONS
设备参数
- 旋转式型号
- YH-XZ001
- 直喷式型号
- YH-ZP001
- 功率
- 旋转式 700–1500 W；直喷式 500–1500 W
- 处理宽度
- 旋转式 20–80 mm；直喷式 2–8 mm
- 处理高度
- 8–15 mm
- 运行速度
- 0–80 m/min
- 电源 / 气源
- AC 220 V；压缩空气或氮气 0.4 MPa
建议配置与参数来自以恒产品手册，最终以样件测试、设备方案及双方确认的技术协议为准。
CONFIGURATION
可选配置方向
设备需要结合样品与现场工况确认配置。以下内容用于帮助你准备需求，并不代表所有项目都需要全部选项。
- 01有效行程、工作区域与工装治具
- 02供料、计量与末端执行组件
- 03安全防护、检测与异常报警
- 04条码、MES 与上下游产线接口
PROJECT PROCESS
从需求到设备方案
建议提供工件照片或样品、材料信息、工艺路径和目标节拍，以便更准确地沟通方案。
需求沟通
了解产品、材料、工艺与现场限制
样品确认
结合样品梳理作业路径与关键参数
方案配置
确定设备结构、功能模块和操作方式
装配调试
完成整机装配、程序调试与交付验证
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